特殊AB功能模塊I/O，羅克韋爾數(shù)字量模塊

特性
包括數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O
采用 DeviceLogix™ 技術(shù)
密度為每個(gè)模塊有 2 8 個(gè)點(diǎn)
可連接zui多 63 個(gè)模塊，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)可有多達(dá) 252 個(gè) I/O 點(diǎn)
通過(guò)通信模塊或擴(kuò)展電源從背板供電
1738 ArmorPOINT® 數(shù)字量 I/O 模塊
包括熱電偶和熱電阻模塊
每個(gè)模塊具有zui多 4 個(gè)單端輸入或輸出
板載通道數(shù)據(jù)報(bào)警（每個(gè)通道 4 個(gè)設(shè)置點(diǎn)）
工程單位整定
y通道診斷（LED和電子）
y頻道報(bào)警和通告（電子）
y帶電子反饋的通道開(kāi)路檢測(cè)
y帶電子反饋的通道短路檢測(cè)
y參數(shù)顯式消息
y電源拆卸和插入（RIUP）
y DeviceNet™擴(kuò)展
y水平和垂直安裝，無(wú)降容
y 5g振動(dòng)
•閃存升適配器和數(shù)字I / O
y電子和機(jī)械鍵控
Ÿ堅(jiān)固的背板設(shè)計(jì)
y熱插拔I / O模塊
y快速斷開(kāi)I / O和網(wǎng)絡(luò)連接
y內(nèi)置面板接地
y彩色編碼的模塊標(biāo)簽
y UL，C-UL和CE（如標(biāo)記）
•高度的結(jié)構(gòu)完整性
y現(xiàn)場(chǎng)和系統(tǒng)電路之間的光電隔離
通道診斷（電子位和狀態(tài)指示燈）
1738 ArmorPOINT 特殊功能 I/O 模塊
計(jì)數(shù)器模塊

特殊AB功能模塊I/O，羅克韋爾數(shù)字量模塊
同步串行接口 (SSI) 模塊
串行接口模塊（RS-232、RS-485/RS-422）
下載宣傳冊(cè)
各種交流和直流電壓
輸入、輸出和繼電器輸出模塊
在可配置的模塊上，每個(gè)點(diǎn)都可以是直流輸入或直流輸出
隔離和非隔離模塊類(lèi)型
選定模塊上的點(diǎn)和現(xiàn)場(chǎng)診斷
可選擇直接連接或機(jī)架優(yōu)化通信
1738 ArmorPOINT 模擬量 I/O 模塊
高度模塊化設(shè)計(jì)（1 pt - 8 pt模塊化）
y廣泛的應(yīng)用范圍